夏普V902

异形全面屏+骁龙630 夏普S2上手初体验

【手机中国评测】每个人心中都有个充满感情与回忆的品牌，或许是AJ，或许是回力，当然也可能是LV之类的奢侈品。而对于我来说，夏普肯定是其中之一。还记得少时一部902SH让我幼小的心灵受到了极大震撼，那屏幕和摄像头，放到今天来说就是三观受了遍洗礼。不过后来退出中国市场的夏普声量逐渐减弱，哪怕是曾让整个行业为之惊艳的AQUOS Crystal X也没能掀起太多的风浪，直到….

2016年，夏普被中国台湾鸿海集团收购，名副其实成为了国产品牌。事实上当这个消息传到我耳中时，第一反应就是地道的全面屏手机有戏了！毕竟这家百年老牌在中国高官团队接手后，其手机业务势必会回归中国，带着那引以为傲的屏幕技术。

而今天这一想法成真了。

2017年8月8日，夏普于北京正式发布了首款回归之作——夏普AQUOSS2。这款产品目标明确，就是用最抓人的全面屏当做记忆点，试图让广大消费者在最短的时间内重新认识该品牌。那么夏普S2究竟表现如何，是否具有成为爆款的潜质呢？

抢在iPhone 8之前占据先机

为了重新入局中国市场，夏普此次颇具诚意的掏出了压箱底儿的全面屏技术，其最佳载体自然就是本次的夏普S2。从去年小米MIX震撼亮相至今，全面屏一词逐渐为人所知，到三星S8发布后，其热度再次飙升。而夏普作为手机屏幕的重要供应商，在这方面的准备自然是比别人要多一些。

夏普AQUOS S2

打开包装后，纯黑色的夏普S2为我建立了良好的第一印象，熄屏状况下一体型相当不错，正面除了下方的SHARP标识以及一颗带有指纹识别功能Home键外全是屏。

夏普AQUOS S2

顶部的圆形摄像头非常显眼，为了这颗800万像素的前置摄像头，夏普可谓是煞费苦心，而此次异形全面屏的要点就在于此。去年小米MIX的解决方式是将前摄放至底部，通过颠倒手机的方式来实现自拍。而夏普作为全面屏的始祖自然不会考虑这种妥协形式。

此次夏普采用了全球首创的FFD异形尖端全面屏技术，在屏幕顶部留下了一个小小的开孔，足以容纳摄像头模组、光线传感器和距离传感器。而其呈现出来的效果虽然初见时会觉得有些奇怪，但当你接受这种设定后其实就也还好，并不会造成什么大影响。

5.5英寸2K显示屏整体效果非常不错，无论是细腻程度还是屏幕色彩都有着现今最好的水准，为用户带来绝佳的观感。从上手体验来说，其综合表现非常令人满意，不亏是屏幕之王夏普的佳作。

得益于其全面屏带来的超高屏占比，夏普S2或许是体积最小手感最好的5.5英寸屏幕的手机，尤其是小编这种握惯了iPhone 7 Plus的人，将夏普S2拿在手上简直太舒服了。其圆润的背部与两侧的收腰式设计为用户带来良好握持感，结合其全面屏，最终带来了视觉与握感的双重享受。

夏普此次在小于0.9mm的表面，进行了二次双色阳极氧化表面处理工艺，其铝合金中框作粉色，延伸了屏幕视觉效果，配合中框切割斜角线，增加了指腹垂直着力面，因此握持时更容易受力，6面4角跌落检验的加持也让夏普S2的中框坚硬度值得信赖。

竖排双摄是夏普S2背部最大的亮点，有传闻今年秋季的iPhone 8或许也将采用此种设计。就美感来说其实无论横竖都无所谓，比较令人遗憾的是其摄像头还是略微有些凸起。

总得来说，此次夏普S2在外观方面确实与同质化严重的市售手机不同，走出了一条独特的原创之路。全面屏的“美人尖”可能并不是每位用户都能很快适应，不过一旦你接受这种设定后其实对于观感不会造成什么影响。随着如今手机屏幕越来越大，机身也逐渐加大，越来越难以单手hold住。夏普此次通过AQUOS S2将全面屏下放到中端消费级，通过这种异形设计解决了传感器与前摄的问题，同时指纹识别也能移至正面，最大限度的符合用户正常使用习惯，最终做成了国内尺寸最小的5.5英寸手机，同样的大屏幕但却有舒适的握持感，夏普这张牌打得不错。

首款竖排双摄

夏普S2采用了全球首创前后1.4μm超大橡塑双摄设计，配合全像素双核0.1s极速对焦，其成像质量和拍照体验都属上乘，必须强调的是，全面屏在16：9下的大视野拍摄界面实在是太给力了！拍出的照片很有大片儿的感觉。

美颜和虚化肯定是必不可少的，不过唯一值得吐槽的是，SHARP双摄水印只有在开启虚化拍摄后才会自动添加….平时拍照不会有，这点大大降低了我的积极性啊…..

从上面的样张来看，夏普S2在光线充足的情况下成像质量不错，白平衡很准但是色彩略有单薄，而夜景状况下其表现相当不错，想必和其F1.75大光圈有关。

而虚化方面，我个人的评价是味道够了，不用太苛求细节。其整体表现依靠虚化模式勾勒出一种意境，视觉观感相当出色，不过确实细节方面的缺失也是软肋。

首发高通骁龙630！

作为高通骁龙630移动平台首发载体，夏普S2的性能还是足以支持日常使用的，如果有更高性能需求的话可以考虑选择搭载高通骁龙660的高配版。

从安兔兔来看，其整体实力较骁龙625机型要强一些。除了成绩外，功耗方面的表现进步明显，这点在小编使用过程中深有体会。

总结

由于上手体验时间有限，小编对于夏普AQUOS S2的了解都已为各位展现。严格来说，作为一个老牌厂商的回归之作，其表现还算尚可。关于这款产品可以预想到，其最大的亮点一定也是最大的争议点，毕竟“美人尖”设计并不是每个人都能很快接受，不过还是那句话，大视野是我们眼睛所追求的极限，而夏普S2带来的全屏拍摄以及游戏中的副屏等等，都能有效提升我们的使用体验。

诚然，这种设计确实和目前的市售手机完全不同，甚至和小米MIX、三星S8这两款全面屏手机也不一样，但与小米MIX的倒转前摄+不成熟的通话解决方案不同，夏普S2尽可能将传感器与摄像头模组容纳进顶部，这种倾尽全力的态度还是值得认可的。总得来说这款产品同时具备话题性与创意性，有着充足的爆款潜质，京东独享2499元的价格更是几乎没啥让利空间，建议各位在否认“美人尖”之前不妨先亲自上手体验一下。

那些年，我们一起追过的手机

昨天提到了手机江湖，今天再追忆下当年曾经在手机江湖留下过传说的；以及身在江湖，但江湖却没有它们传说的手机。。。

拿追女孩和追手机相比，一般人都是非常单纯的人。

就我个人而言，曾经“追”过的手机就一只手。。。不，或许两只手差不多能数过来吧。

诺基亚、索尼爱立信、飞利浦、VK、摩托罗拉、HTC、三星、天语、酷派、黑莓、魅族、华为、联想、小米、360、乐视、一加、realme。

不数不要紧，一数吓一跳啊，原来自己用过这么多手机。

江湖，自始自终都是只闻新人笑，不见旧人哭。在彼此的生活之外相濡以沫，在彼此的生命之中相忘江湖…….

手机江湖也是一样，谁都想在江湖中留下传说，但真正有传说，且能纵横江湖的，却是少之又少。

大浪淘沙沉者为金，风卷残云胜者为王！

下面简单悉数手机浪潮中的曾经。。。

他们的名字或许你从未听过，或许很多精典机型你就使用过。

之所以列了这么多名字，主要是对过往进行一个回忆。。。

注：排名没特殊含义，只是一个序号。

1、东信

东信又叫东方通信，创立于1958年，是中国邮电通信行业的一家重点企业。1990年以来引进摩托罗拉先进的移动通信技术，形成了移动通信主营业务。

2006-2007上市了一批手机，如珍珠鱼皮的EG888、彩屏时代的先行者EG760C…东信手机不能说没特点，只是像其他国产品牌一样，终因技术积累太少，经历MTK时代之后，像多数同行一样从人们的视野中消失。

2、康佳

成立于1980年，康佳从未以手机为主营业务，但自2000年到现在，从功能手机到MTK大时代，在中国手机发展的各个阶段都能看到它的身影。

3、熊猫

1990年，熊猫介入手机领域。两年后开始走与国外企业合作之路，这成就了熊猫，也让它成了爱立信的克隆品。离开爱立信后，熊猫没逃过产业的冬天，如今已经寂寂无声。

这个以做电视出生的厂商，早在二十世纪90年代初就开始介入手机领域，是国内最早一批参与手机生产制造的厂商，通过与爱立信合作推出了中国第一台手机，销量高达2万多台，但是在2004年的时候因为陷入财务漏洞的“巨坑”，慢慢从手机市场“消失”了。

4、金立

2002年成立，2007年–金立获得“广东省著名商标”荣誉称号；2011年–金立成为手机行业一个“中国驰名商标”；2013年–据HIS市场调研显示，金立全球排名第11位，全球已有超过1.1亿的金立手机用户；好的时候，年出货量高达4000万部之多，净利润可达13.3亿。

但天有不测风云，由于对金立手机和品牌的定位有误，一年的时间内，金立竟斥资60亿元疯狂营销，可惜收效甚微。最终，在2018年金立宣告破产。这位曾经的实力派至此彻底湮灭在智能手机发展的浪潮中。

5、IUNI

IUNI是2013年金立旗下的一个子品牌，他是专门针对年轻人而成立的，主打的就是没有预装软件，系统纯净，刚开始的运营还是比较不错的，但是因为其领导层的不断变换，导致IUNI的经营理念也在不断更换，最终好好地一个产品，走向了失败。2016年6月IUNI官网的全部商品被清空，不在售卖这款手机，也就代表着IUNI这款手机的时代宣告结束。

6、天语

天语手机成立于2002年4月，2015年年末传言天语出现了倒闭风波。但实际上只是它砍掉了自己的线下渠道，准备全面倒向电商平台的转型时期。不过这一转型，就再也没看到天语手机的身影了。2018年发布的刘海全面屏手机天语X21，估计也很少有人听说过。

7、酷派

夏普V902

“酷派”是宇龙通信公司的手机品牌，成立于1993年4月。酷派曾经靠着线下销售和运营商补贴赚得盆满钵满，占据了国内手机市场很大的份额。曾是国产四大巨头之一，“中华酷联”位列第三的手机品牌，进入电商时代后，和乐视合作，以为有了乐视的庇护，背靠大树好乘凉，没想到乐视先倒下了，虽然公司还在，但也只是非主流了。

2020年8月，酷派手机突然又在国内卷土重来了，推出了首款千元5G手机–coolpad X10，该机搭载了紫光展锐AI智能5G芯片–虎贲T7510，定位于中低端市场。

8、波导

公司位于宁波市，创立于1992年10月。“波导手机，手机中的战斗机。”当年一句广告语让拨到这个品牌响彻中国。

功能机时代，波导连续七年蝉联国产手机销量第一，占据国内手机市场的半壁江山。但智能机浪潮来袭后，由于缺乏转型，研发能力差，拿不出创新产品，最终被市场淘汰，沦为一家代工厂。

2002年“手机中的战斗机”曾传遍大江南北。但国外品牌的冲击下，波导的身影越来越渺小。2010年起，与主营无关的其他投资收益占据了波导公司业绩的大半江山，其江湖地位一去不复返。

9、夏新

2009年12月20日，夏新科技有限责任公司在厦门宣布正式成立。2001年，夏新A8便创造了商业奇迹。2007年请来李宇春作为手机品牌代言人，成为当年畅销电子产品。但是，1年之后，夏新贱卖公司股权，使该公司的辉煌成为过去式。加之技术积累少，在国外品牌的冲击下兵败如山倒，现在则完全消失了。

10、尼彩

尼彩品牌在香港注册，公司总部位于北京，公司于2011年获得手机生产牌照。尼彩手机，首创手机工厂店模式，以价格低廉的优势迅速蹿红。当年尼彩的线下门店，可以说是遍布大街小巷。

但它除了硬件和系统以外，从外观到界面都在模仿iPhone。用超低的价格和虚假的宣传，吸引了一大波用户。但是山寨终归是不行的，不在产品研发方面下功夫，一定会被社会淘汰！后来它因为质量、售后、客户体验等问题，被消费者所抛弃，最终6000多家手机工厂店全军覆没。

11、360

说起360，大家应该不会陌生，它是国内最大的手机杀毒软件之一。但是鲜少有人知道，360还曾做过手机。360手机是由于当初360总裁周鸿祎顺应时代的潮流，加入手机行业之后所开发出来的手机品牌。2014年，周鸿祎开始投资组建了手机品牌——奇酷。奇酷发布的首款手机，售价高达3599元。作为一个新兴的手机品牌，没有核心技术也没有过硬的品牌影响力，怎么可能分到手机市场这个大蛋糕。

现在的智能手机行业中，头部效应在不断加强，国产手机行业基本上被华为、小米、vivo、oppo这几家厂商垄断，同时华为又在不同的蚕食另外几家的市场份额，赛道就这么大，没有360的容身之地，360也不得不退出。

12、朵唯

朵唯这个品牌来说，之前请过港台明星舒淇代言，也曾小有名气，“女性手机”的口号喊得震天响，然而后继无力，没有推出能让消费者记得住的产品，没有特点没有亮点，没落是必然的结果。

13、小辣椒

小辣椒是国内一款手机品牌，2012年2月，语信公司董事长兼CEO王晓雁先生受到小米手机的启发，决定打造一个互联网手机品牌。

虽然也想做互联网手机品牌，但和小米相比差距较大，开始以新家比为竞争手段，后来也由于技术储备也不够慢慢淡出。

14、大可乐

大可乐进入智能手机市场的时候正是智能手机飞速发展的时期，2012年11月他们发布了第一步大可乐手机，也是第一部属于大可乐这个品牌的智能手机。经过两年的发展，也就是2014年，大可乐手机的名气有了起色，算得上是名声大噪，但是毕竟自己的经济实力不够，没有强大的研发团队来不断满足市场需求，所以2016年3月，大可乐的创始人丁秀洪在微博上正式公布了自己公司已经运营失败，宣告破产。

15、乐视

2014年7月份，乐视网注册成立乐视智能信息技术有限公司(经营范围包括生产、研发手机等)。2015年4月14日，乐视在北京发布手机双旗舰系列三款旗舰产品。乐视手机提出了“生态化反”的战略，以软件收入来弥补硬件亏损，性价比非常之高。也使乐视手机迅速火了起来。

可惜资金链断裂不得不宣布停产，贾跃亭也为了躲避债务去往美国，至今未归。

16、青葱

青葱手机不得不说，好像是出生的不是好时候，有一种生不逢时的感觉。首先他在2015年11月正式开始出售自己的手机，而这个时候后其实手机市场已经趋于饱和，竞争非常激烈。

其次，当时正是线下销售开始缩减，线上销售大面积普及的时候，而青葱却只有单一的线下销售渠道，这样的两大弊端其实一早就注定了其日后的结果。

17、蓝魔

蓝魔与青葱一样，同年进入手机市场，但是早了几个月。他先后推出4款手机，在研发蓝魔MOS3这款的时候不知道时候原因就半途夭折了。其实相比较来说，蓝魔的能力还是不错的，他们在硬件制造方面有着丰富的制造经验，之前就推出过MP3，平板等，而且还是比较受消费者欢迎的。但是转型之后并不是很成功，最终2016年8月高层跑路被爆出，仅仅一年时间也就退出了市场。

18、明基

除了在05年造出了这款售价6800元的WM旗舰手机，印象里的明基就再没出过明星产品，就像它的相机产品一样，如今早已被遗忘在角落里。

19、首信

成立于2001年9月，曾以年115亿元的销售收入名列中国通信制造业榜首。

跳水女皇伏明霞为其代言，他又是诺基亚手机在中国的主要生产制造商，但这些过往并没帮首信走的更远。

20、科健

喜欢英超的球迷一定不会陌生，作为2003至2004年英超埃弗顿的赞助商，球衣身前“科健”的两个大字异常显眼。而当时的K308，也受到了很多女性用户极大青睐，铃声清脆悦耳，不过钢琴烤漆经常会把手汗印在上面。

21、索尼爱立信

自90年代中期，GF788C等一系列产品帮爱立信迅速走向辉煌，但又因经营不善变成“索爱”，直到退出市场。如今“回头便知，我心只有你”的广告语还在耳边，只剩一声叹息。

22、阿尔卡特

阿尔卡特OT535，2003年8月上市，别看头重脚轻，却手感极好，配合可以横向显示的屏幕及摇杆，玩起游戏在当时非常过瘾。可惜这家公司从来都不是手机市场的主角。

23、飞利浦

飞利浦9@9++，一款充完电能用两个星期的手机，长待机就是飞利浦的代名词，功能机时代还有自己超长待机的特色，但到了后面，没什么特色必然淡出江湖。

24、VK

VK是韩国手机，它1997年建立，开始做手机电池，然后生产手机，他在市场上越来越受到手机买家的喜欢。

2005年那会儿红火过一阵，上大学的时候买过这个牌子的手机，彩屏、和旋，不错的外观，还是有卖点的。

资金链断裂只是VK手机兵败中国的原因之一。他们对经销商也不太友好——先款后货。后来东窗事发，很多货也没给，坑了一批人。

25、HTC

2002年，伴随着张艺谋电影《英雄》一起登场的多普达686，是首款Windows Mobile智能手机。它向PC界面靠拢，让人们逐步接受PDA手机的概念，而这款手机的代工厂正是HTC。

HTC公司（全称宏达国际电子股份有限公司）由台湾“经营之神”王永庆之女王雪红与友人周永明、卓火土在1997年5月15日创立。曾是全球最大的智能手机代工和生产厂商，一度占据了Windows Mobile手机近80%的市场份额。2008年9月，HTC推出了全球第一部搭载Android系统的智能手机HTC G1；2011年4月，HTC成为全球市值第二的手机公司，同年第三季度，HTC在北美手机市场份额超过苹果登顶，并在世界移动通信大会（MWC）上拿下代表手机界最高奖项的“2011 年最佳手机公司”大奖。

HTC手机作为智能手机领域重要的推广者和受益者，一度成为第二大手机品牌，在其衰落后仍然推出过多款广受好评的产品，却没有取得与评价相符的销量，可见其问题不仅出在产品和被禁售上，其品牌形象的衰落亦是重要的原因。

国际上受苹果、三星的打压，在国内，国产品牌的崛起，彻底压倒了HTC。。。

26、戴尔

戴尔在Android时代推出手机，在国内市场押宝OPhone吃了大亏，在国际市场的几款机型则比较另类，后续的Windows Phone更是让人摸不着头脑，慢慢淡出了手机市场。

27、Palm

从收购Handspring后的Treo 600到全新的Treo 650，Palm手机因方便的短信对话模式和静音开关大获成功，也因为蹩脚的网络功能和市场运作迅速落寞。在Palm OS失败后，Palm公司开始尝试webOS系统，2010年被惠普收购后又被无奈放弃。

夏普V902

28、摩托罗拉

作为巨头，摩托罗拉见证了手机从诞生到21世纪的发展，也见证了大哥大到Android智能机的飞跃。最经典的还要数当2004年的刀锋V3，全球销量数千万部。而今，摩托罗拉已经隶属谷歌旗下。

29、西门子

与如今大屏手机外观高度相似不同，2004年的西门子手机造型可谓天马行空，除了 Xelibri系列外，SX1更为人熟知。键盘布局在屏幕两侧，很难单手操作，但是这就是它的象征，也是当时潮人挚爱的机型。这就是创意？

30、松下

相较后来的VS系列，松下GD88早已扬名。它继承日系翻盖手机的传统，“咔”的折叠声令人神往。2002年上市的G88也被很多玩家亲切称为“小8”，虽然只有11万像素，但画质却经常胜过其他30万像素手机。

在策略的失误让日系另一巨头NEC抢尽了风头，产品定位的失误也令得松下在中国的发展一蹶不振。时至今日，松下仍然是电子制造领域的常青树，而2018年将迎来松下百年，在手机领域，虽然松下手机早已难觅踪影，但也曾在手机发展史上留下浓墨重彩的一笔。而其中有代表性的是2003年发布的松下P505iS，这款手机是全球首款自动对焦摄像头手机，这是一款独特旋转设计的手机，可以侧面360度旋转，也可以向后旋转180度进行自拍。

31、NEC

NEC是日系手机的又一标志性厂商，2002年的N8和2003年的N800，得到了无数人的青睐。伴随着2005到2006年日系手机的“水土不服”大溃退，NEC也在国人视野中渐渐消失。

32、夏普

以屏幕靓丽著称的夏普翻盖手机一度火遍一线手机市场，2005年的V902SH、V903SH更是达到了巅峰，使用之前需要先把日文机刷成中文字库。但直到2008年，夏普才正式进入中国，此后一直不温不火。

33、东芝

由日本东芝公司、南京普天通信和香港王氏国际三方合资建立的南京普天王芝公司，虽一直致力于CDMA手机的研发制造工作，但似乎看不到赚钱的希望。

34、迪比特

2001年6月份，上海迪比特实业与摩托罗拉的代工合作告吹，在董事长莫皓然的操盘下，这家已经有着近20年代工史的厂商最终脱掉了代工商的帽子，以“迪比特”品牌进军手机市场。

在“迪比特进击手机市场”时，可能连摩托罗拉都没有想到，决裂后单干的迪比特就像一匹黑马，肆无忌惮的抢占包括自身在内的所有国内、国际手机厂商的市场份额。曾先后请羽泉和郑秀文代言。最巅峰的时候，迪比特甚至喊出了要在“2004年6月做到中国第一，2005年6月做全亚洲第一，2007年6月超越诺基亚做全球第一”的口号。

后来，不知道为何，迪比特消失得非常突然，仿佛一夜之间就离开了手机行业。

35、黑莓

黑莓手机是指由加拿大Research In Motion Ltd公司推出的一种无线手持邮件解决终端设备。一般俗称的黑莓机是由加拿大RIM公司所推出，包含服务器、软件以及终端大类别的Push Mail实时电子邮件服务。

2009年12月7日，黑莓手机生产商加拿大RIM公司和神州数码在北京签署合作协议，神州数码将在中国分销黑莓智能手机。2011年4月底，中国联通内部测试黑莓BIS与BBM业务的进度加快，已开始推送OTA的基础SB服务。

黑莓8000系列上，让世界看到了之前黑莓手机一直不具备的一系列华丽的功能：存储卡支持、二百万像素相机、闪光灯、MP3、视频播放等一系列吸引用户的多媒体功能。

我用了一阵子8800，还蛮好用的。

2016年10月28日，加拿大手机商黑莓(BlackBerry)表示，内部将停止开发智能手机，把焦点转为软件合伙，凸显该公司陷入难以扭转旗下手机事业的窘境。

写了这么多，感慨也很多。。。

当然只是一部分，你用过什么手机，当时觉得很好用，现在却淡出江湖的？

欢迎留言讨论。

明年一半手机都是全面屏？一文看懂全面屏未来趋势及产业链现状！

一、全面屏时代来临，高屏占比手机成为市场焦点

（一）屏幕尺寸提升已达极限，5-6 英寸成为主流

2007年，初代iPhone横空出世，对手机的多项功能进行了重新定义，其中最大的改动就是取消了实体键盘，让屏幕成为了用户和手机直接交互的工具。虽然初代iPhone在各项功能上尚未成熟，但它引领了时代的潮流，让用户对智能手机有了新的认知，屏幕的重要性也越发凸显。

随着面板技术的不断进步，屏幕在智能机里的成本占比也居高不下，根据Techinsights的数据，手机屏幕占总成本比例的20%左右，和处理器的成本占比相当。而大屏手机如Galaxy Note系列，屏幕占总成本比例则更高，接近25%。

由于屏幕的大小和像素直接关系到用户体验，手机和面板厂商都一直致力于屏幕相关的创新。以在大屏手机布局方面最为保守的iPhone为例，早期的iPhone坚守3.5英寸的屏幕。然而从iPhone 5开始，Apple认识到大屏对于用户体验的重要性，开启了大屏之旅。后续Apple历代手机的屏幕大小逐步提升，iPhone 5采用了4英寸屏， iPhone 6, 7是4.7英寸屏，Plus系列则进一步选用了5.5英寸屏。每一次屏幕大小的提升，给Apple用户带来的都是用户体验的提升。

但是手机屏幕的大小并不能无止境地提升，过大的手机易用性会大幅下降。从历年手机屏幕大小占比的趋势可以看出，5英寸屏幕以下的手机占比逐年降低，各大手机厂商主要选择5到6英寸之间的方案。而大于6英寸屏幕的手机在总手机量中不足10%，且在2017年1季度占比相比16年还有所下降。

（二）18：9 全面屏成为手机市场新热点

虽然手机大小的提升受限，但并不能阻止手机厂商创新的脚步。如何在有限大小的手机上实现四面窄边框，提升手机正面面积的利用率，进而推出高屏占比的产品，成为当下各大厂商竞争的焦点。

从屏占比角度来看，2007年的初代iPhone屏占比仅为50%左右，后续几年内，手机屏占比在持续提升，但提升幅度不大。通过CINNO Research提供的数据可以看出，在过去几年里，16:9的屏幕比例成为智能机标准屏深入人心，该方案的好处是可以在手机上下端留下足够的净空，用以放置摄像模组、指纹识别、Home键等；但缺点也很明显，手机正面的面积利用率不够，屏占比很难突破75%。

全面屏的面世要追溯到2013年，夏普于2013年发布全球第一款窄边框全面屏手机EDGEST-302SH，屏幕比例为17:9；2014年，夏普又推出CRYSTAL产品线，两条全面屏产品线双线并进，截止目前已推出多达28款全面屏手机。但是由于夏普此前的品牌策略的问题，仅在日本境内销售，所以市场影响力有限。

真正意义上的全面屏概念兴起要归功于小米，2016年10月小米推出了MIX手机，该款手机采用了6.4英寸的屏，屏幕比例为17:9，屏占比一举超越80%，达到84.02%。小米MIX的推出引起业内一片沸腾，好评如潮。

后续，2017年2月LG推出了G6，其采用了自家LGD的屏，5.7英寸，18:9的比例，屏占比78.32%；2017年3月三星发布了Galaxy S8，同样采用了自家SDC的AMOLED屏，有5.8和6.2英寸两种款式，18:9的比例，屏占比84.15%。通过查看三星S8 和 iPhone 7 Plus真机对比图，可以明显看出，在手机大小已经提升到接近极限的时候，采用18：9的屏幕，可以极大地提升屏占比，给人更强的视觉冲击力。

在全面屏大潮来袭的当口，苹果自然也有所布局。此前一直有产业链消息预测苹果将会采用全面屏设计方案。根据iDropNews的报道，新一代的iPhone 8手机大小和iPhone 7相当，但是由于采用了全面屏设计方案，所以手机屏幕尺寸将会从iPhone 7的4.7英寸扩大至5.8英寸。手机屏幕的下半部分是虚拟功能按键区，如Home键，指纹识别，通话功能，照相机等。而真正用于显示的区域尺寸为5.15英寸。

通过产业链调研，我们深切感受到全面屏的浪潮已经给手机产业带来了强有力的冲击和变革。从5月份开始，国内手机品牌商几乎所有的新设计机型均已全线转战全面屏。有相当多的国内厂商此前已经开了16:9的模具，但由于全面屏的兴起，不得不调整开发计划，重新按照18:9全面屏设计。可以预见的是，由于各大厂商的重视，全面屏手机的开发节奏将会持续加快，全面屏的资源也会越发抢手，预计17年Q4 – 18年Q1，全面屏手机就会大批量集中上市。

根据CINNO Research的预期，2017年全面屏在智能机市场的渗透率为6%，2018年会飙升至50%，后续逐步上升至2021年的93%。

从智能机面板的维度来看，2017年，全球全面屏面板的总出货量预计为1.39亿块，其中AMOLED全面屏面板的出货量将达到1亿块，LCD全面屏面板的出货量约3900万块；而2018年全球全面屏面板的总出货量增长至14亿块；2021年几乎所有的用于智能机的面板都会转向全面屏方案，总量达到29.68亿块。

考虑到智能机面板的出货量一般是智能机出货量的1.6倍。其中渠道和厂商囤货，生产过程中的损耗，维修市场三大块分别占总出货量的10%，25%，25%。所以从智能机维度来看。预计2017年全面屏手机出货量为8700万台，2018年全面屏手机出货量为8.75亿。

二、窄边框方案是全面屏的基础

（一）减小 BM 区域的宽度可以实现窄边框

从手机的正面看，从外向内依次是将整个机身包裹在内的金属中框；显示屏的可见部分，即可视区域（VA，Viewing Area）；显示屏内实际可用部分，即有效区域（AA，Active Area），VA和AA之间是黑边，即BM区域（Black Matrix）。全面屏的实现，需要最大程度减少BM区域的宽度，从而实现窄边框，提升屏占比。

由于传统的手机屏幕会用点胶嵌在中框内，绝大部分的BM区域都被中框遮住，所以看似BM区域很窄，并不明显。但BM区域却真切地影响着手机的边框宽度，以乐视的乐1Pro手机为例，该手机采用了“无边框设计”，将手机面板直接贴合在中框上，所以BM区域没有被遮挡。可以明显看出，乐1Pro的BM区域宽度达到了2.6mm，在手机壁纸偏浅色的时候，黑边非常明显。

从结构来看，BM区域主要包括边框胶和驱动电路排线，边框胶用于液晶屏封装，防止液态的液晶分子流出；驱动电路排线区域顾名思义，用于放置传输屏幕驱动电路控制信号的走线。

除此之外，BM区域还可以用来阻挡背光模组的光线，由于背光模组最上层是扩散膜，光线通过扩散膜会散射形成均匀的面光源，而非直射光源。如果手机屏幕组装时误差较大，BM区无法有效遮挡的话，屏幕点亮时边缘位置就会出现明显的光晕。

（二）点胶工艺的进步有助于减小 BM 区域宽度

从手机面板的结构来看，一块典型的显示屏包括液晶面板和背光模组两部分，其中液晶面板中的液晶位于上基板（CF滤光片）和下基板（TFT）之间。由于常温下的液晶呈现液体状态，可以自由流动。所以为了限制液晶的活动区域，需要用边框胶将其封装起来。

边框胶的主要成分是环氧树脂。当前主流的边框胶宽度一般为0.5mm。为了适应全面屏的趋势，各大面板厂推出了0.3mm胶径的产品，大幅度减小了边框胶的宽度。但其生产难度也随着增大。

在液晶面板的生产过程中，液晶分子的滴入和边框胶的涂布是同时进行的。由于边框胶的宽度越来越窄，对点胶工艺的精度提出了较高的要求，同时液晶分子的滴入准确度也越发重要。如果滴入不准确的话，容易刺穿还没有固化的胶水。另外，胶水的粘度也需要提升，这样就可以利用较窄的胶水来固定液晶分子的流动。

而对于OLED面板来说，同样需要边框胶来实现密封封装。OLED生产流程是在基板上制作电级和各有机功能层，然后功能层上方加置盖板，并在盖板内侧贴附干燥剂，再通过密封胶将基板和盖板相结合。

（三）栅极驱动芯片新技术减小左右驱动电路区域宽度

夏普V902

从液晶面板的成像原理来看，液晶面板的运作受到栅极和源级电压的共同控制。栅极电压负责开启和关闭具体某个像素点下方的TFT晶体管，从而影响像素点的亮灭。随后源极电压给像素点所处的液晶区域充电，影响液晶分子旋转角度，进而影响像素点的灰度。再通过彩色滤光片来实现彩色图像的输出。

相应的，传统的液晶面板驱动IC也分为两种，栅极驱动芯片（Gate Driver IC）和源极驱动芯片（Source Driver IC），Gate IC 主要负责TFT的打开和关闭。而Source IC负责控制像素点的灰度。由于驱动芯片要同时传输多个信号，所以从外型上看是长条形，位于屏幕侧边。其中Gate IC一般位于面板左右BM区域里，而Source IC位于面板端子区。随着消费电子对窄边框需求的持续升温，Gate IC占据了宝贵的边框面积成为了面板厂亟需解决的难题。

2015年起，GOA（Gate On Array）技术开始步入人们的视线。该方案采用了非晶硅栅极ASG（amorphous silicon gate）的芯片技术，将Gate IC直接制作在TFT阵列（Array）基板上，用来代替外接的Gate IC。该方案可以省去Gate IC占据的空间，精简外置Gate IC需要的走线；更是一种低成本的解决方案。一经推出该方案迅速得到了广泛应用。而后续的GIA方案，则是将Gate IC完全集成进TFT阵列，是GOA的升级版。

当然，无论如何减少排线密度，都无法彻底除去左右的BM区域。但是市面上有一些取巧的方法可以“实现”左右无边框屏。成功案例有夏普的Aquos Crystal，Nubia Z9等。Aquos Crystal手机的边缘部分呈光滑的圆角设计，黑边完全消失不见。乍一看上去十分惊艳，但是市场销量不佳。

通过查阅OPPO在2014年提交的专利，可以看出该方案的大概原理：手机屏幕玻璃边缘采用了斜切或者圆角结构，通过光线的折射来误导人眼识别。但是为了在手机边缘形成凸透镜效果，不可避免的需要增加玻璃的厚度，如Nubia Z9的机身厚度就达到8.9mm；同时手机侧面边缘部分的屏幕显示有明显畸变。所以最终该方案并没有得到大规模推广。

（四）COF 方案可以减小面板端子部长度

此前讨论的GOA方案可以有效减小面板左右两边的BM区域，而面板端子部的结构会更加复杂一些。面板端子部除了边框胶之外，还有连接源级和驱动IC的斜配线；Source IC；以及FPC Bonding区。目前这三者的宽度均在1.5mm左右，而边框胶的宽度一般为0.5mm。所以，如果采用当前主流的COG（Chip On Glass）封装方式，将Source IC直接邦定到玻璃上，面板端子部的边框一般在4-5mm左右。

由于Source信号要分256个灰阶，比较复杂，所以无法像GOA技术一样把Source IC整合到TFT 阵列基板中。为了缩减BM区域宽度，面板厂商开始采用COF（Chip On Film）方案，将Source IC封装到FPC上，再将FPC弯折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技术，COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度。

COF方案所用的FPC主要采用聚酰亚胺（PI膜）混合物材料，厚度仅为50-100um，线宽线距在20um以下，所以在FPC生产过程中要采用半加成，或者加成法工艺。目前COF封装用的FPC主要是台系厂商供货，如易华电等。而国内厂商如景旺电子，合力泰子公司蓝沛也有相关技术积累，后续有望受益于COF方案的进一步推广。

COF封装则是采用自动化的卷对卷设备生产。下图是典型的COF卷对卷生产流程示意图，产线左右两边都是PI膜卷，PI膜通过自动封装机台从左往右传输，自动封装机台下方会被持续加热至400摄氏度。芯片被压放在PI膜上之后，芯片下方的金球会和PI膜中的引线键合，这一过程被称为内侧引线键合（ILB， Inner Lead Bonding），随后芯片会通过环氧树脂封装起来（Sealing Resin流程），并涂上阻焊层（Solder）进一步保护IC，后续将其他周边元器件也通过ILB键合并封装在PI膜上。经过这一流程COF就生产完成了。由于COF卷对卷生产过程中需要加热，而PI膜的热膨胀系数为16um/m/C，相比芯片的2.49 um/m/C而言，较为不稳定，所以对设备精度要求很高。COF封装是台系厂商主导，颀邦科技，南茂科技主要营收均来自COG和COF。期待后续国内厂商的突破。

封装完之后，待模组工厂取得封好的FPC卷，会用冲裁(Punch) 设备将PI膜裁成单片，再将FPC和面板邦定。目前各大面板/模组厂已经开始布局相关产能，但业内主流方案依旧是COG。从设备角度看，目前封装和邦定的成熟设备方案主要有ASM的COF902，FOF902，CPL100等设备，国内相关设备尚未成熟，良率较低。后续COF方案的普及和推广还需要等待国产设备跟进。

（五）LCD 面板方案的革新助力窄边框实现

目前，TFT面板的主流方案有a-Si，IGZO和LTPS三种，其中a-Si方案最为成熟，成本优势明显，但是由于该方案的电子迁移率较低，为了驱动各个像素点所在的TFT打开和关闭，需要把栅极电压升到40V以上才能正常工作。所以a-Si方案难以应用在高解析度、高亮度的面板上。而铟镓锌氧化物（IGZO）材料的电子迁移率是非晶硅的25倍，低温多晶硅的电子迁移率是非晶硅的100多倍。所以相比之下可以支持更高解析度的屏幕。

在a-Si的方案里，为了保证稳定的电压控制，每个子像素点都需要独立的栅极走线，会占据较大的左右BM区域宽度。而LTPS的电子迁移率较低，所以各个像素点的驱动电压也较低，在具体设计电路时，可以将3个子像素合并一组用一根配线连接到IC上，这样LTPS只需要原来1/3数量的栅极走线即可。在必要的时候，也可以将2根线路重叠设计，中间用绝缘层隔绝开来，进一步节省布线空间，从而有效减小左右BM区域宽度。

由于LTPS方案在LCD屏上的应用优势明显，未来市占率有望持续提升。根据CINNO Research的预测，2017年LTPS的全球市占率将会提升至33%，而2020年则会进一步提升至38%。

（六）当前窄边框面板资源统计分析

前文介绍了多种窄边框技术和工艺。综合来看，通过点胶工艺的改进，GOA技术和COF技术的应用，目前LTPS面板的窄边框极限能力一般在三边0.5-0.6mm, 下边2mm左右。而目前，受制于成本以及开发进度等原因，目前各大面板厂开出来的全面屏资源主要规格是1mm的左右边框，以及4.5-5mm的端子区。且a-Si + COG方案居多。

而深天马在2017年6月初的台北电脑展上展出的全面屏产品则是真正意义上的四面窄边框。该款产品采用了LTPS方案，COF工艺，In Cell，屏幕大小5.46”，解析度达到FHD。最终呈现出的效果是左右边框0.5mm，下边框为1.8mm，已经达到了当前技术设计的极限。该款产品在6月底出样片，尚未正式量产。我们预计未来随着窄边框需求的进一步提升，加上相关工艺成本的降低，四面窄边框的全面屏将在18年成为业内高端手机的主流方案，掌握相关工艺的面板厂将充分受益。

三、全面屏异形切割，激光设备是关键

传统的16:9的手机屏幕呈长方形，四边均是直角，由于要在机身上放置前置摄像头，距离传感器，受话器等元件，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。而18：9的全面屏手机的屏占比一般都会大于80%，屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果继续沿用此前的直角方案，会无处放置相关模组和元件，同时，屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击，进而导致碎屏。

因此对屏幕的异形切割十分必要。一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强，以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割，为前置摄像头，距离传感器，受话器等元件预留空间。

当前的异形切割方案主要有：刀轮切割，激光切割，以及作为临时替代方案的CNC研磨。其中刀轮切割是最为传统的切割方案，成本低，一般用于直线切割，精度在80um左右。刀轮切割的具体流程是先用刀轮在玻璃上划出切口，再通过裂片机完成裂片。

目前异形切割的主流方案是在屏幕面板上切两个C角，两个R角，一个U槽。该方案里主要是圆弧切割，如若采用刀轮切割方案，则崩边严重。同时刀轮切割的效率低下，通过产业链调研得知，由于刀轮切割需要预留切割线，相比激光切割，刀轮切割对于整个Panel的利用率会下降10-20%；切割一片需要2-3分钟。所以在短暂的尝试之后，刀轮异形切割已经逐步被业内淘汰。

相比之下，激光切割在异形切割方面的优势明显，激光切割是非接触性加工，无机械应力破坏，且效率较高。同样的两个C角，两个R角，一个U槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。

激光切割的原理是将激光聚焦到材料上，对材料进行局部加热直至超过熔点，然后用高压气体将熔融的金属吹离，随着光束与材料的移动，形成宽度非常窄的切缝。激光切割的精度可以达到20um。

激光器的分类较多，从增益介质来看，分为固体和气体。其中，固体激光器包括Al2O3，YAG切割等，气体激光器主要有CO2切割等。一般而言，气体激光器一般为10.6um波长的红外光，使用范围较广，固体激光器一般为1064nm波长的红外光，输出能量大，峰值功率高。同时，除了波长较长的红外激光器之外，还有一种固体紫外激光器（波长从180到400nm），紫外切割更多用于处理聚合物材料，通过破坏非金属材料表面的分子键，来实现切割，紫外切割也被称为冷激光，热效应较小。

从激光器的脉冲宽度时间来看，又分为纳秒（ns，10^-9秒）、皮秒（ps，10^-12秒）和飞秒（10^-15秒）等。脉冲宽度约短，峰值功率越高，热效应越低。

从切割方案角度来看，激光切割又分为表面消融切割和内聚焦切割，表面消融切割可以直接切透，不需要后续增加裂片工序，热影响区域大；而内聚焦切割后需要裂片分离工序，热影响区域小。

通过产业链调研得知，目前主流的激光切割机型是红外固体皮秒激光器，采用内聚焦切割方案。该方案在成本和效率之间取得了最大的均衡。国内的面板激光切割设备厂商主要有：大族激光，盛雄激光，德龙激光，国外厂商主要是日本平田。

通过产业链调研得知，国内各大模组厂均是在4-5月之间开始局部COF以及异形切割设备，由于目前设备交期是2-3个月，再加上验证和测试的3个月，我们预计国内的COF和异形的产能将在2017年Q4释放。但由于目前异形切割的需求较为旺盛，所以有较多厂商选择用CNC研磨的临时替代方案加工面板。

同时从面板角度来看，由于引入了U形槽切割，使得栅极控制信号传输到切割处就中止，所以需要在模组生产过程中就引入左右双栅极控制排线。由于各款手机的U形槽大小不一，面板厂和手机品牌商/手机ODM厂商的定制化合作会成为大趋势。

四、完美匹配全面屏，柔性 OLED 优势尽显

一直以来，OLED屏幕都以可视角度大、对比度高、响应时间短、抗震性能好等特点著称，并成为当下旗舰手机的主流配置。而在全面屏时代，OLED、尤其是柔性OLED又有多项特性和全面屏完美契合。成为各大手机厂商争相追捧的焦点。

首先，OLED技术能够自发光，所以不需要背光模组，手机更加轻薄。也不会用担心BM区域太窄，出现漏光的情况。

其次，柔性OLED（Film OLED）会采用柔性基板，其主要原材料是PI膜（聚酰亚胺）。所以柔性OLED的Source IC封装方式采用的是COP（Chip On PI）封装。而COF封装所用的FPC，其原材料也是PI膜，所以COP和COF在原理、工艺流程等方面基本一致，相应的，柔性OLED屏幕的下端子区域也较短，易于实现窄边框设计。

最后，柔性基板的机械应力非常小，异形切割难度小，速度快，良率高。在异形切割方面，相比LCD和硬屏OLED有天生的优势。

OLED的优势凸显，市场表现也上佳。16年年底三星SDC接下了苹果6000万块OLED面板订单，17年2月，三星则又和苹果签下了一份总价值43.5亿美元，共计1亿块OLED面板的订单。但是由于目前绝大多数OLED产能都在三星SDC处，且主要产能都被三星自己和苹果占去。国内手机品牌商想在新机上选用OLED屏，除了等待三星的产能之外，还需依靠国内的面板厂在OLED领域的突破。

五、LCD 面板的供需关系分析

虽然LTPS的市占率持续提高是大趋势，但从当下的供需关系来看，a-Si的供需关系更为紧张一些，而LTPS却出现了供过于求的现象。

前文提到了从今年5月份开始，几乎所有新设计的机型均已全面转战全面屏。从下表可以看出，在屏幕比例从16:9向18:9切换的过程中，同样大小的手机，其屏幕的尺寸会提升约10%左右。对面板的需求量也会随之增大。

从设计方案来看，低端机的全面屏方案较为简单，仅仅是从16:9切换到18:9的屏幕比例，依旧沿用了之前的COG方案，不做异形切割。有的低端机项目为了快速上市，甚至会把手机两端拉长，给内部设计留有了较大的净空，所以不需要对过去的设计方案做太大改动。这样也使得低端机全面屏手机发布时间较为靠前，预计在2017年4季度密集上市。而目前国内主流的低端机屏幕主要采用HD的解析度，对应的是a-Si方案。所以在一定时间内，a-Si方案的需求量会大大增加，供不应求。

从供给端角度分析，由于韩系厂商LGD和三星SDC于2016年关停了多条a-Si产线，加剧了a-Si产能的紧缺。下游需求旺盛、上游产能紧缩，致使a-Si面板供不应求的态势在较长的时间周期内都会成为业内常态。

而LTPS屏则主要用于中高端机型的FHD屏，由于中高端机型的全面屏方案较为复杂，所以上市时间相比低端机型滞后3个月到半年左右。从供给端分析，由于Apple转单AMOLED，造成JDI和Sharp大量的LTPS产能闲置。同时华星光电在武汉的月产能3万片的LTPS 6代线于2016年下半年量产，华星光电的价格策略较为激进，更是加剧了供过于求的态势。为了保证销量，近期LTPS屏的价格战较为激烈，通过产业链调研得知，目前5.5英寸，LTPS，FHD，外挂屏价格为15美金，而全面屏5.99英寸，异形切割，LTPS，FHD，InCell屏幕的话，价格会上浮20-30%。

小结：

需求旺盛叠加供应不足，面板将长期供不应求：全面屏时代的来临，对面板行业最为直接的影响就是面板需求量明显提升。在同样大小的手机里，18:9的屏幕比例相比16:9的方案，屏幕的尺寸会提升约10%左右。对面板的需求量也同比例增多。

对于面板厂而言，为了实现四面窄边框，需要改进点胶工艺，采用GOA方案。这会在一定程度上推升面板的单品ASP；对于模组厂而言，由于COF和异形切割均需要购置新设备、对已有产线做较大改造。所以国内的COF和异形切割的产能在2017年Q4才能得到释放。通过产业链调研得知，采用异形切割方案的显示模组ASP相比传统方案提升20-30%。

工艺改进，材料设备抢先受益：对于四面窄边框的全面屏方案而言，COF和异形切割都十分必要。COF方案所用的FPC主要采用PI膜材料，厚度仅为50-100um，线宽线距在20um以下，FPC生产过程中要采用半加成、或加成法工艺。景旺电子以及合力泰的子公司蓝沛均有相关的技术积累，后续有望在COF领域实现突破；异形切割需要在屏上做C角，R角以及U形切割，目前主流的激光切割机型是红外固体皮秒激光器，采用内聚焦切割。大族激光已有成熟方案推出，其设备已在各大面板厂开始供货。

全面屏方案的大规模推进给产业链公司带来了巨大的发展机遇。看好相关厂商在硬件创新的驱动下业绩增长。

编辑：芯智讯-浪客剑报告来源：太平洋证券研究所

注：原报告为PDF文档，由芯智讯编辑整理成文字，转载请注明出处！

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关于夏普V902，的介绍到此结束，希望对大家有所帮助。